China comienza a cerrar la brecha tecnológica en la fabricación de maquinaria para chips
China avanza en su estrategia para reducir la dependencia de proveedores occidentales en la fabricación de chips. De acuerdo con diversos reportes, una empresa respaldada por el gobierno de Xi Jinping ha comenzado la producción en serie de máquinas de litografía de ultravioleta profundo (DUV). La noticia provocó una reacción inmediata en los mercados, con una caída considerable en las acciones de ASML, la empresa neerlandesa que domina cerca del 99% del mercado de estos equipos esenciales para la fabricación de microprocesadores avanzados.
Información publicada por Reuters señala que la compañía detrás del proyecto sería Shanghai Aishengna Electronic Technology Group. Según el reporte, esta empresa estatal, fundada en 2023, habría incorporado equipos de trabajo y talento especializado procedentes de Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), otra firma estatal dedicada al desarrollo y fabricación de sistemas de litografía, así como de Shanghai Yuliangsheng Technology, una startup integrada al ecosistema privado de Huawei y SiCarrier.
El objetivo sería fabricar cinco unidades DUV durante este año y aumentar la producción hasta 20 máquinas en 2027. De acuerdo con un reporte de The Information, los primeros equipos estarían destinados a atender la demanda de fabricantes chinos de chips y memorias como SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), Hua Hong Semiconductor y CXMT (ChangXin Memory Technologies).
ASML es la única compañía en el mundo capaz de fabricar las máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (EUV), piezas clave para crear los microchips más avanzados, potentes y eficientes del planeta.
Sobre las características técnicas de estos equipos aún existen pocos detalles. Hasta ahora se sabe que están diseñados para fabricar chips de 28 nanómetros (nm), aunque también podrían emplear técnicas avanzadas de multi-patterning para producir nodos de 7 nm o incluso inferiores. Además, integrarían componentes de origen mayoritariamente chino, aunque seguirían utilizando algunas piezas críticas provenientes de Japón.
Estas especificaciones apuntan a un desempeño y una calidad de fabricación inferiores a los de los equipos más avanzados de ASML, considerada la única empresa del mundo capaz de producir a escala comercial máquinas de litografía de ultravioleta extremo (EUV), una tecnología desarrollada para superar las limitaciones inherentes a la litografía DUV.
Aun así, el avance chino fue interpretado por los mercados como una posible amenaza para el equilibrio que actualmente caracteriza a la industria global de los semiconductores.
El avance de China sacude los mercados
Desde hace varios años, Países Bajos impide a ASML exportar a China sus equipos DUV más avanzados. Las restricciones se endurecieron el año pasado con la entrada en vigor de la Ley MATCH impulsada por Estados Unidos, la cual, además de limitar la comercialización de estas máquinas, también prohíbe prestar servicios de mantenimiento a determinados equipos instalados en territorio chino.
Pese a estas medidas, China continúa siendo uno de los mercados más importantes para ASML gracias a la venta de equipos menos sofisticados, utilizados para fabricar a gran escala chips destinados a automóviles, electrodomésticos, maquinaria industrial y una amplia variedad de productos electrónicos.
En este contexto, los inversionistas interpretaron el avance de China en litografía como una posible señal del inicio del fin de su dependencia de las máquinas fabricadas por ASML. Esa percepción provocó una caída de hasta 6.5% en el precio de las acciones de la empresa neerlandesa.
El retroceso también afectó a otras compañías estadounidenses del sector. Los títulos de Applied Materials, Lam Research y KLA registraron descensos de entre 4 y 7%. Estas empresas desarrollan herramientas, equipos y sistemas de inspección indispensables para la producción de semiconductores y también dependen, en cierta medida, de la demanda proveniente de la industria china.
En la práctica, los especialistas consideran que una reducción drástica de la dependencia china respecto de los proveedores occidentales de tecnología de litografía no ocurrirá en el corto plazo. Un análisis del AI Futures Project estima que no será sino hasta mediados de la década de 2030 cuando China alcance la capacidad de fabricar máquinas DUV a escala comercial y con un nivel de competitividad comparable al de los principales fabricantes internacionales.
Sin embargo, el inicio de la producción en serie de sus propias máquinas DUV constituye el indicio más reciente de cómo las restricciones impuestas por Occidente están acelerando la estrategia de China para desarrollar y perfeccionar alternativas nacionales. A largo plazo, este proceso podría convertirse en una ventaja estratégica para el país asiático, al fortalecer su autosuficiencia tecnológica y reducir la vulnerabilidad de su industria de semiconductores frente a las crecientes tensiones comerciales y tecnológicas que mantiene con Estados Unidos.